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第33章 良率爬坡曙光初现（第2页）

而且，这批货最快也要几天后才能完成封装测试，运到香港。

时间依然很紧。”

他立刻拨通了黄耀龙的电话：“老黄，好消息！

台积电那边良率有突破了，最新试验批次达到了83%！

你马上联系远大，告诉他们这个进展，就说我们已经找到了问题的关键，下一批到货的芯片质量将会有显着提升！

稳住他们，给我们争取最后几天时间！”

“真的吗？83%？太好了！”

黄耀龙的声音也充满了惊喜和解脱，“我马上去沟通！

林生，你们什么时候回来？”

“我们处理完这边收尾的工作就尽快回去。

让老顾那边也加把劲，把优化固件准备好，等芯片一到，立刻进行Finaltest（最终测试）和烧录。”

结束通话，林轩看着窗外新竹科学园区内穿梭的车流，心中感慨万千。

这次良率爬坡的成功，固然有台积电配合的原因，但更关键的是他利用前世的经验，精准地指出了工艺改进的方向，大大缩短了试错的时间。

这就是重生的优势，也是芯启科技未来能够立足的核心竞争力之一。

然而，他也很清楚，仅仅依靠这种“先知先觉”

是远远不够的。

技术的发展日新月异，制造工艺的挑战层出不穷。

芯启科技必须建立起自己的技术壁垒，尤其是在设计方法学和EdA工具上。

“家俊，这次的事情也提醒我们，我们不能过度依赖代工厂的良率提升能力。

在设计阶段，就要充分考虑designformanufacturability（dFm，可制造性设计）和designforYield（dFY，可良率设计）。

这些都需要更强大的EdA工具来支持。”

林轩若有所思地说道。

陈家俊点点头：“是啊，林生。

如果我们的仿真工具能更早地预测到这些潜在的工艺风险，我们就能在设计阶段规避掉很多问题。”

林轩眼中闪过一丝光芒：“没错。

所以，我们的EdA项目，必须加快进度了。

那才是我们真正的护城河。”

新竹的夕阳透过玻璃窗洒在两人身上，为这场惊心动魄的技术攻关暂时画上了一个逗号。

虽然远大电子的最终交付危机尚未完全解除，但良率爬坡的成功，无疑为芯启科技注入了一剂强心针，也让林轩更加坚定了未来的发展方向。