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第29章 麻雀 rev b的诞生硅片归来（第1页）

在经历了两个多月漫长而焦灼的等待后，那个牵动着芯启科技所有人神经的时刻，终于到来了！

一箱印着台积电（tSmc）醒目标志的、包装得异常严密的硬纸箱，由国际快递送达了观塘那间略显拥挤的办公室。

箱子不大，却仿佛有着千斤重，里面装着的，是芯启科技的第一个孩子，是承载着整个公司希望的——“麻雀Revb”

的首批工程硅片（Engineeringwafers）！

消息传来，整个办公室瞬间沸腾了！

所有人都暂时放下了手中的工作，围拢过来，目光灼灼地盯着那个看似普通的纸箱，眼神中充满了激动、期待，还有一丝难以掩饰的紧张。

这两个多月里，团队承受了太多的压力和煎熬，付出了无数的心血和汗水，成败在此一举！

林轩强压下内心的激动，亲自签收了包裹。

他小心翼翼地打开层层保护包装，露出了里面几个黑色的、圆形的晶圆盒（wafercassette）。

透过透明的盒盖，可以看到里面叠放着的一片片闪烁着金属光泽的、薄薄的硅晶圆。

每一片晶圆上，都整齐地排列着数百个微小的、肉眼几乎看不清的方形die（裸片），那就是他们日夜奋战的成果——“麻雀Revb”

芯片！

“好了，都别围着了！”

林轩深吸一口气，努力让自己的声音保持平静，“家俊哥，顾博士，验证组的同事，我们去实验室！”

核心技术团队的成员们立刻行动起来。

他们穿上防静电服，戴上口罩和手套，小心翼翼地将一个晶圆盒捧进了那间经过简单改造、但也配备了必要设备的测试实验室。

接下来的步骤，繁琐而关键。

首先是晶圆测试（waferSortwaferprobe）。

需要将整片晶圆固定在探针台（probeStation）上，然后用极其精密的探针，接触到每一个die上的测试焊盘（testpad），通过自动测试设备（AtE）运行预先编写好的测试程序，对每个die进行初步的功能和电参数筛选，标记出可能失效的die。

这个过程需要极高的精度和耐心。

林轩和陈家俊、顾维钧等人轮流操作着那台半自动的探针台，眼睛紧盯着显微镜和AtE屏幕上跳动的数据。

初步测试结果很快出来了，有好消息，也有坏消息。

好消息是，整片晶圆上，大部分die都通过了基本的电气连接测试和简单的功能向量测试，没有出现大面积的、灾难性的制造缺陷。

这至少证明，台积电的0.5微米工艺是可靠的，他们的设计在大的逻辑层面上没有致命错误。

大家悬着的心，放下了一半。

坏消息是，通过初步筛选的“良品”

die（Gooddie）的比例，似乎低于预期。

在一片晶圆上，大约只有60%-70%的die能够通过所有基础测试，这意味着初始良率（Yield）并不算高。

而且，即使是这些“良品”

die，其某些关键电参数（如漏电流、工作频率的初步测试结果）也呈现出一定的离散性，暗示着可能存在一些设计或工艺上的边缘问题（marginality）。

“初始良率偏低是正常的，”

林轩安慰着略显沮丧的陈家俊和顾维钧，“毕竟是新设计、新工艺的第一次流片。

关键在于，我们要尽快找出导致不良的原因，以及评估那些通过初测的die，其性能是否真正达标。”

下一步是封装（packaging）。

为了进行更全面的功能和性能测试，需要将通过初测的die从晶圆上切割下来（dicing），然后焊接到芯片基板上，用环氧树脂进行塑封，形成可以焊接到电路板上的、我们常见的芯片形态。

芯启科技目前还没有自己的封装产线，这项工作外包给了香港本地一家有合作关系的封装厂。

他们加急将切割好的“良品”

die送了过去。

又是几天焦急的等待。

第一批封装好的“麻雀Revb”