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第47章 来自宝岛的友好建议（第2页）

客户工程部的电子邮件，准时出现在了林轩指定的项目邮箱里。

邮件由一位名叫“陈志明”

的资深工程师撰写，措辞极其“专业”

且“客气”

：

“尊敬的启明芯林先生及设计团队：

感谢贵司选择台联电作为‘启明一号’芯片的制造伙伴。

我们已收到并初步审阅了贵司提交的GdSII设计文件。

文件完整性校验通过。

在进行初步的制造可行性分析和设计规则检查（dRc）过程中，我们的工程师注意到，在芯片的若干关键区域（详见附件高亮标注图），金属走线宽度、通孔数量及布局方式，似乎显着超出了我们基于该0.5微米工艺节点提供的标准设计套件（pdK）中的推荐值。

我们理解贵司可能有特殊的可靠性考量，但从优化芯片面积利用率、降低光刻掩模复杂度和潜在制造成本、以及最大化初始流片良率的角度出发，我们强烈建议贵司考虑对这些区域进行适当的‘优化’调整。

附件中包含了我们工程师基于经验提出的几套优化版图建议方案，供贵司参考。

这些调整理论上不会影响芯片的逻辑功能，但能带来更优的制造经济性。

期待贵司的反馈。

顺颂商祺！

台联电客户工程部陈志明敬上”

黄耀龙第一个看到了这封邮件，他不懂技术细节，但“强烈建议”

、“优化调整”

、“降低成本”

、“最大化良率”

这些字眼还是看得懂的。

他立刻拿着打印出来的邮件找到了正在闭目养神的林轩。

“林生！

台湾那边来邮件了！

他们说我们的设计好像有点……有点太‘浪费’了？建议我们修改一下，可以降低成本，提高良率！”

黄耀龙的语气带着明显的担忧和一丝被“专家”

指点的理所当然。

林轩接过邮件，快速扫了一眼，特别是附件里那些被“优化”

得更紧凑、更“漂亮”

的版图方案，嘴角勾起了一抹冰冷的弧度。

“果然来了。”